登録者情報
ニックネーム:まむ
大阪大学 工学研究科・電気電子情報通信工学専攻 / 27卒

選考企業情報
企業名:株式会社ディスコ
職種:技術系総合職
インターン参加:インターンシップには参加していない
最終選考結果:2次選考通過

エントリーシート

研究・ゼミテーマ

テーマ:半導体デバイスを用いたリザーバーコンピューティングによるエッジAI実現に...

上記回答で気をつけたこと

研究内容は社会背景から課題・アプローチ・現状という流れで構成し、読み手がストーリ...

ディスコへの志望理由

半導体製造装置を通じてAI時代の産業基盤を支えたいと考え志望する。エッジAIデバ...

上記回答で気をつけたこと

「なぜ半導体製造装置か」「なぜディスコか」の二段階で論理が成立するよう構成した。...

結果通知時期

結果通知方法

エントリーした理由/志望度

研究でリザーバーコンピューティング用デバイスの特性評価を行う中で、半導体製造装置...

ESで伝えようとした就活軸やアピール

研究で培った実験・評価スキルと課題の本質を見極める姿勢を活かし、顧客の製造現場に...