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選考概要

どういった基準で企業を選びましたか？また他にどんな企業を受けていましたか？

自分の研究で培った技術を生かせるかどうかで選んだ。自分はナノ領域について研究を進めており、今後半導体はより小さくなっていくことが予想されるので、今後の社会生活基盤を自分の持つ技術で支えたいと考え、半導体関連の企業を見ていた。

他社と比べてこの企業の魅力はどんなところだと思いますか？

世界トップクラスのシェアを複数の事業領域で有していること。

選考中に配属先等の希望について確認するプロセスはありましたか？タイミングと希望項目について教えてください。

最終面接　高機能ICパッケージ基盤関連の業務に就きたい

あなたが受けられた選考フローについて教えてください。

人事面接→技術面接→最終面接

この企業を受けるにあたり特に工夫したことはありますか。

世界トップシェアの商材を有していたので、そういう技術に携わりたいという気持ちを前面に押し出すことを意識した。高機能ICパッケージ基盤を世界でも有数の企業に収めているということを聞いていたので、そのあたりもうまく伝えるようにした。

各選考を受けるにあたって事前にやっておけばよかったと思うことがあれば教えて下さい。

想定質問に対する答えの準備

この企業の選考を受ける後輩の皆さんへのメッセージをお願いします。

穏やかな人が多いので面接も和やかな雰囲気でした。自分でちゃんと考えて話せると大丈夫です。

WEBテスト_筆記試験

実施時期および場所

結果通知時期および結果通知方法

一次選考

面接名

人事面接

実施時期

2月中旬

面接時間

30分程度

面接会場

WEB

面接官の人数および学生の人数

面接官の人数：一人 学生の人数：一人

面接官の特徴

新卒採用担当の方(イベント等でも見かけることが多かった方)

質問内容

エントリーシートについての深堀質問がほとんどだった。ガクチカや志望動機がメインであったので、エントリーシートに書いたことをより深く話すことを意識した。深堀質問に対してもほぼ想定質問であったので特に問題はなかった。

雰囲気

終始和やか。面接が初めてだと伝えた影響かもしれない。

注意した点・感想

深堀質問などで少し返答に困ったときは「少々お待ちください。」と言って考えの総まとめやうまく話すための結論ファーストを意識していた。少し詰まってしまったときは軽く謝罪したうえで、もう一度はきはきと自信ありげに話すことを意識した。

結果通知時期および結果通知方法

結果通知時期：2~3日以内 結果通知方法：電話

二次選考

面接名

技術面接

実施時期

2月中旬

面接時間

45分程度

面接会場

WEB

面接官の人数および学生の人数

面接官の人数：2人 学生の人数：1人

面接官の特徴

技術系社員と人事系社員

質問内容

技術系社員と話している際には、事前に提出していた研究内容についての資料を利用した研究内容の説明、研究に関連した質疑応答をメインで行った。人事系の社員の方々とはエントリーシートの深堀の話を行った。それぞれ半分ずつの時間

雰囲気

和やか

注意した点・感想

質問が来た時にはいかなる時でも結論ファーストを心掛けた。研究についての質問ではわからないことがあった場合には、前置きをしたうえで自分が今予想していることを先行研究などの内容も交えて率直に伝えるようにした。

結果通知時期および結果通知方法

結果通知時期：2~3日以内 結果通知方法：電話

三次選考

面接名

役員面接(最終面接)

実施時期

3月中旬

面接時間

30分程度

面接会場

WEB

面接官の人数および学生の人数

面接官の人数：2人 学生の人数：一人

面接官の特徴

役員一人　進行役の人事の方一人

質問内容

実際に企業に入った時にどういった商材に関わりたいかや自分自身がどういった人間か、研究内容についてなど今までの面接で問われたことについて幅広く聞かれた。特になぜこの企業を志望しているかという点については深掘りされた。

雰囲気

最終面接ではあったが、緊張をほぐすためかだいぶフランクであった。

注意した点・感想

面接前に商材の特許について検索し、自分の研究と結びつけることで自分は御社で役に立てそうであることをうまく伝えた。終始和やかな雰囲気で面接自体も進んでいたため、特に失敗した点もなかったように思われる。

結果通知時期および結果通知方法

結果通知時期：1週間以内 結果通知方法：電話

内定後

内定時期

3月下旬

承諾検討期間

5月くらいまで

承諾/辞退およびその理由

承諾/辞退：辞退 理由：業界

承諾/辞退理由の詳細

学校推薦を利用して選考を進めていた企業に内々定を頂いたため。

内定後の拘束、研修など