登録者情報
ニックネーム：SS
芝浦工業大学大学院 理工学研究科・機械工学専攻 / 26卒
選考企業情報
企業名：ボッシュ株式会社
職種：ハードウェア開発
インターン参加：インターンシップには参加していない
最終選考結果：選考辞退
エントリーシート
研究テーマ・研究内容（200字以下）
レーザー照射により形成される◯◯構造の高さ測定装置の開発に取り組んでいます。この...
上記回答で気をつけたこと
ボッシュで実施したものに限らず、インターンシップ・課外活動（ボランティア、アルバイト等）について、実施時期、担当したタスクを簡潔に記入ください。（300字以下）
私は現在まで◯◯年間、塾講師として少人数・個別を含め◯◯人程度の生徒を担当し、成...
上記回答で気をつけたこと
・学生時代に対応した困難な状況や課題とそれに対するアプローチを簡潔に教えてください。状況（最大120文字）課題やタスク（最大120文字）あなたがとったアクション／アプローチ（最大150文字）結果（最大120文字）
【状況】学部◯◯年時、◯◯の自動調理システムを開発するゼミに取り組みました。◯◯...
上記回答で気をつけたこと
4つに分けて書く必要があったので、それぞれのパートで求められていることをずれない...
ご自身の強みが活かされた経験を教えてください。状況、課題やタスク、とったアプローチ、結果の4点をそれぞれ記入してください。具体的な状況（最大120文字）課題やタスク（最大120文字）あなたがとったアクション／アプローチ（最大150文字）結果（最大120文字）
【状況】研究でレーザー照射による◯◯構造の高さ測定装置の開発に取り組みました。そ...
上記回答で気をつけたこと
それぞれの質問に対応するように書き直した。なるべく具体的に書いて状況をイメージし...
ボッシュおよび第一希望職種に対する志望理由を具体的に教えてください（最大400字）
貴社のエンジニアとして多くの人々の生活を豊かにしたいからです。私は自動車で様々な...
上記回答で気をつけたこと
第二希望の職種への志望理由を教えてください（最大150文字）
ハードウェアだけでなくソフトウェアにも興味があるからです。今後ますますソフトウェ...
